有PCB的地方就有Via的不存在：有所不同层上的走线要靠via来相连、SIP／DIPPCB的元器件要靠via来相同、电源风扇必不可少via……via的种类，非常简单地分，就三种：通孔（Throughvia）、盲孔（Blindvia）、挖出孔（Buriedvia）via当然不是天生就有的，是在制板时用铁环大角加工出来的，研究三种孔怎么加工铁环，是件十分有意思的事。虽然只有3种类型，但加工方式丰富多彩～～01通孔再行来聊聊通孔（throughvia）的加工方法，有同学认同不会狂妄地刷我一个白眼：“这还不简单，拿个铁环咀一铁环究竟，不就好了吗？”有经验的同学，认同告诉有一个词叫：“厚径比”，就是成品板子厚度与via直径的比值。厚径比太大，比如多达16：1，就无法一铁环究竟了，怎么办？一般作法：把板子设计得厚些；把via的孔径设计得大些。

这两条……臣妾都做到将近，板子无法再行厚了，不然层就过于用了；via就非要用这么小的孔，怎么办？一铁环搞不定，咱就来两下嘛～～上面这种铁环两下的方式认同不OK啦，分两次铁环不是这么玩游戏的。秀一下趣操作者，既然一个孔可以分两次铁环，那咱就能用两种有所不同的铁环咀嘛。这么铁环还过于骚气，通孔嘛，只要我铁环穿着了，你管我铁环几次呢，就是有钱人、任性！02盲孔通孔不能用机械铁环，盲孔还能激光铁环，机械铁环和激光铁环的差异：机械铁环的孔径大，≥8mil，可钻穿的厚度与过孔直径涉及，厚径比仅次于平均1：1；而激光构成的孔径只有4mil左右，可钻穿的厚度也只有4mil左右。

如果盲孔只有上面两种常规的作法，就无法反映今天花样钻孔的主题，下面是利用二压将通孔逆盲孔的操作者。03挖出孔顾明思议，就是孔被挖出在PCB里了，从表面看，显然看不出来哪里有孔。

怎么做呢？再行做到中间的那块板，自己再行钻孔、电镀，然后再一上一下各用1张core或者1块板，上中下一起压合，类似于夹心饼干。手动画了这么多图，我实在差不多可以放学了～～发问钻孔时，为什么要掌控厚径比？。

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